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SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

as Füllmaterial aus Papierpflanzenstärke wird in mehreren Branchen verwendet, von Pflegemittel, über elektronische Geräte, bis zu Werkzeugen. Durch die entsprechend Zusammensetzung und Form des Granulates sichert dieses Produkt hervorragend ihre Sendung, indem es problemlos jeden Hohlraum erfüllt. Dadurch schützt es eine Ware gegen Beschädigung. Die Füllchips sind umweltfreundlich und enthalten keine toxischen Substanzen. Sie werden aus Stoffen pflanzlicher Herkunft hergestellt und sind somit voll biologisch abbaubar und ungiftig. Durch Kompostierung oder Zersetzung mit Wasser können diese einfach und nachhaltig entsorgt werden. • antistatisch, leicht und wiederstandsfähig • einfach, schnell und preiswert in der Anwendung • hergestellt auf Basis der Stoffe pflanzlicher Herkunft • umweltfreundlich• biologisch abbaubar und kompostierbar

- kann gefahrlos an- bzw. überfahren werden - Schäden an Fahrzeugen werden erheblich minimiert - Folgekosten für Instandsetzung der Pfosten entfallen bzw. sind minimal - Solide Ausführung aus witterungsbeständigem und hoch belastbarem Kunststoff - Signalwirkung durch 3 reflektierende weiße Foilen - Kippbar um 360° - selbstaufrichtend Farbe: orange mit retroreflektierenden weißen Streifen Befestigung: zum Aufdübeln, Flansch innenliegend inkl. Befestigungsmaterial (1 Asphaltdübel 16x100 M10, Sechskantschraube M10x60 und 4 Stk. Linsenschrauben) Einsatzgebiete: - Trennung von Verkehrsflächen. - Anfahrmarke zur Verhinderung von Fahrzeugschäden. TECHNISCHE DATEN: - Oberfläche/Material: Kunststoff TPU - Höhe: 750 mm - KopfØ: 80 mm - BodenØ: 108 mm - Gewicht: 1,40kg Verfügbare Downloads auf unserer Website!